休学手続きに必要な書類・面談・費用
休学願の提出、必要書類、面談と許可、在籍料、手続きを怠った場合の扱いを、年度・学部ごとに説明します。
休学願と必要書類
2025年度のシステムデザイン工学部では、学生厚生担当窓口で休学願を受け取り、必要事項を記入します。休学願には本人と保証人が連署・捺印します。必要書類は学生厚生担当窓口に提出し、病気または怪我を理由とする場合は医師の診断書を添付します。
2025年度の工学部第二部でも、学生厚生担当窓口で休学願を受け取り、必要事項を記入します。休学願には本人と保証人の連署・捺印が必要で、病気や怪我を理由とする場合は医師の診断書を添付します。
2026年度の工学部第二部では、必要書類を学生厚生担当窓口に提出し、病気または怪我を理由とする場合は医師の診断書を添付します。
面談と休学の許可
2025年度のシステムデザイン工学部では、学生アドバイザー、学科長の順番で面談を行い、休学願に押印を受けて休学の許可を得ます。
2025年度の工学部第二部でも、学生アドバイザー、学科長の順番で面談を行い、休学願に押印を受けます。
2026年度の工学部第二部では、学生アドバイザーの次に面談する相手は学科長ではなく学科長補佐です。休学願への押印を受けて許可を得ます。休学の決裁が下りた後は、休学許可通知が郵送されます。
在籍料と手続きを怠った場合の扱い
2026年度の工学部第二部では、休学手続きにあたり、在籍料として半期30,000円を納入します。
2026年度の未来科学部では、休学手続きを怠ると除籍となる場合があります。
公式情報
以下は、このページの作成に使用された東京電機大学の公式資料です。
- 2026 Student Handbook — School of Future Science (2026年度) — PDF 148ページ
- 2025 Student Handbook — School of System Design and Technology (2025年度) — PDF 128ページ
- 2026 Student Handbook — School of Engineering II (2026年度) — PDF 152ページ
- 2025 Student Handbook — School of Engineering II (2025年度) — PDF 152ページ