休学中に納入する在籍料
休学中に必要な在籍料について、学部・課程と年度ごとの金額を案内します。
休学中の在籍料と学費
休学手続きでは、原則として半期60,000円の在籍料を納入します。東京千住キャンパスの未来科学部(2025・2026年度)では半期60,000円、システムデザイン工学部(2026年度)でも半期60,000円です。埼玉鳩山キャンパスの理工学部(2025年度)についても、半期60,000円の在籍料が必要です。これらの休学手続きでは、学費を納入する必要はありません。
ただし、東京千住キャンパスの工学部第二部(2026年度)は、在籍料が半期30,000円です。工学部、理工学部、未来科学部、システムデザイン工学部では、休学中の在籍料を各学期に納入する扱いとなっています。
公式情報
以下は、このページの作成に使用された東京電機大学の公式資料です。
- 2026 Student Handbook — School of Future Science (2026年度) — PDF 148ページ
- 2025 Student Handbook — School of Future Science (2025年度) — PDF 153ページ
- 2025 Student Handbook — School of Future Science (2025年度) — PDF 225ページ
- 2026 Student Handbook — School of System Design and Technology (2026年度) — PDF 132ページ
- 2026 Student Handbook — School of System Design and Technology (2026年度) — PDF 207ページ
- 2026 Student Handbook — School of Engineering II (2026年度) — PDF 229ページ
- 2026 Student Handbook — School of Engineering II (2026年度) — PDF 230ページ
- 2025 Student Handbook — School of Science and Engineering (2025年度) — PDF 228ページ